„Tyvek Interleaf Wafer“ tarpiklis

„Tyvek Interleaf Wafer“ tarpiklis
Detalių:
„Tyvek interleaf“ plokštelių tarpiklis yra pagamintas iš DUPONT Tyvek D tipo serijos medžiagos ir sumažina ESD, jis naudojamas „Interleaf“ naudoti tarp atskirų plokštelių, 100 klasė
Siųsti užklausą
Parsisiųsti
Aprašymas
Techniniai parametrai

 


Aprašymai:

„Tyvek“ tarplapių plokštelių tarpiklis yra pagamintas iš DUPONT Tyvek D tipo medžiagos ir sumažina ESD,

jis naudojamas Interleaf naudoti tarp atskirų plokštelių.

DuPont Tyvek pagamintas išdidelio tankio polietileno siūlasper specialų procesą, visi švarūs žaliavų aspektai buvo susiję su statiniu ir antistatiniu dangų apdorojimu, kurį reikia tik išvalyti, tada jį galima naudoti aukštesnės kokybės švarioje aplinkoje, o pati medžiaga yra valoma.nesukels antrinės taršos. 

DuPont Tyvek yra vienintelė vaflių pakavimo medžiaga kad nepadidina skaitymo klaidų.

Dėl unikalių Tyvek Tyvek (D tipo) savybių jis tampa gera pakavimo medžiagaantistatiniuose, integriniuose grandynuose, elektronikos pramonėje, silicio gamyboje, saulės elementuose ir kituose gaminiuose. Funkcijos apima:Unikalus paviršiaus lygumas, be trinties, antistatinis, atsparus vandeniui, PH neutralus, chemiškai inertiškas, be pūkelių, patvarus.

Tyvek wafer separators 2


Funkcijos:

Atsparumas plyšimui, padedantis užtikrinti apsaugą tarp plokštelių

Mažas pūkavimas ir lygus paviršius gali padėti išvengti dalelių ir įbrėžimų

Antistatinis gydymas gali padėti sumažinti ESD (elektrostatinę iškrovą)


Spektakliai:

vardasTyvek interleaf plokštelinis tarpiklis puslaidininkiui apsaugoti
NaudojimasPakuotė, skirta apsaugoti plokštelę ir puslaidininkį.
Medžiaga1025D ,1056D tyvek popierius
Dydis6,8,12 colio (skersmuo)
Paviršiaus atsparumas07-1010 omų / kvadratas
Storis130-165 um
FigūraApskritimas

Programos:

Tyvek tarplapių vaflių tarpiklis yra naudojamasTarplapis, skirtas naudoti tarp atskirų plokštelių

Švaros lygis: 100–1000 klasė



Vaflė

Chip

IC

TFT-LCD

Saulės plokštelė

Saulės silicio plokštelė

Saulės elementų plokštelė

Daugiakristalinė silicio plokštelė

Puslaidininkiai

Mikroelektronika

PCB


Tyvek wafer separators 3

Informacija apie užsakymus:

Tyvek tarplapių vaflių tarpiklis

Vaflio dydis

Užsakymo kodas

Tarplapių skersmenys

Separatoriaus storis

Pakuotė

4"

SSeIL0010-eM-03-A-WHT

100 mm

0,16 mm (.006")

250/pak

5"

SSeIL0007-eM-03-A-WHT

125 mm

0,16 mm (.006")

250/pak

6"

SSeIL0005-eM-03-A-WHT

150 mm

0,16 mm (.006")

250/pak

8"

SSeIL0004-eM-03-A-WHT

200 mm

0,16 mm (.006")

250/pak

12"

SSeIL0006-eM-03-A-WHT

300 mm

0,16 mm (.006")

250/pak


DUK:Tyvek tarplapių vaflių tarpiklis

1.Q: Ar pateikiate nemokamus pavyzdžius?
A: Taip. Mes teikiame nemokamus pavyzdžius su krovinių paėmimu.

2.Q: Koks yra pristatymo laikas?
A: Paprastai 7-10 d. po apmokėjimo (užstato). Į šį laiką įeina gamybos laikas ir bandymo laikas prieš išvežant iš gamyklos.

3.Q: koks yra jūsų MOQ?
A: Paprastai mūsų MOQ yra 1000 m2, tačiau jis taip pat priklauso nuo kliento poreikio.

4.Q: Ar esate gamykla? Ar galime aplankyti jūsų gamyklą?
A: Taip, mes profesionaliai gaminame švarių patalpų eksploatacines medžiagas.
Sveiki atvykę į mūsų gamyklą.

5.Kl.: Jei turite klausimų apie po pardavimo, ką galite padaryti už mus?
A: Prašome padaryti aiškias nuotraukas arba vaizdo įrašus, kad apibūdintumėte klausimus. Pirmiausia juos patikrinsime, o tada pasiūlysime sprendimus po 24-48 val.














 

Populiarus Žymos: tyvek interleaf wafer spacer, Kinija, gamintojai, tiekėjai, gamykla, pritaikyta, didmeninė prekyba, kaina, kokybė, citata, sandėlyje, nemokamas pavyzdys, pagamintas Kinijoje

„Tyvek“ tarplapių plokštelių tarpiklio pasirodymai:

vardasTyvek interleaf plokštelinis tarpiklis puslaidininkiui apsaugoti
NaudojimasPakuotė, skirta apsaugoti plokštelę ir puslaidininkį.
Medžiaga1025D ,1056D tyvek popierius
Dydis6,8,12 colio (skersmuo)
Paviršiaus atsparumas07-1010 omų / kvadratas
Storis130-165 um
Figūra

Apskritimas



Siųsti užklausą