Vaflė FOUP

Vaflė FOUP
Detalių:
Wafer FOUP naudojamas puslaidininkių gamyboje silicio plokštelėms transportuoti ir laikyti
Siųsti užklausą
Parsisiųsti
Aprašymas
Techniniai parametrai

 

Produkto aprašymas

Suderinamas su SEMI/FIMS

Automatizuotas veikimas sumažina galimą užteršimą dėl žmonių sąveikos

Atidarymo ir uždarymo automatika

Itin grynos, mažai išskiriančios medžiagos apsaugo plokšteles

Tvirtas plokštelių sulaikymas užtikrina mažesnį dalelių susidarymą

 

Priekinis -atidaromas vieningas dėklas (eFOUP) yra specializuota, svarbi talpykla, naudojama puslaidininkių gamyboje, skirta transportuoti ir laikyti silicio plokšteles, ypač 300 mm.

Ši naujovė sukėlė revoliuciją puslaidininkių pramonėje, tenkindama sudėtingus reikalavimus, susijusius su labai jautrių ir vertingų plokštelių substratais.

300 mm plokštelėms skirtas eFOUP yra kruopščiai sukurtas siekiant užtikrinti maksimalią apsaugą nuo teršalų, fizinių pažeidimų ir elektrostatinės iškrovos – visa tai gali turėti reikšmingos įtakos puslaidininkinių įtaisų kokybei ir našumui.

300 mm eFOUP vienu metu gali talpinti iki 25 plokštelių, todėl tai yra standartizuotas ir efektyvus paketinio apdorojimo metodas, kuris yra gyvybiškai svarbus šiuolaikinių puslaidininkinių gaminių gamybos aplinkai{2}}.

Viena iš pagrindinių FOUP ypatybių yra priekinio{0}}angos dizainas, kuris sklandžiai integruojamas su automatizuotomis medžiagų apdorojimo sistemomis (AMHS) ir proceso įranga.

Šis dizainas leidžia tiksliai ir neužterštus{0}}plokštes perkelti, nes plokštelės pasiekiamos iš priekio, naudojant robotines rankas.

Ši automatika sumažina žmogaus įsikišimą, taip sumažindama užteršimo ir mechaninių pažeidimų riziką.

 

 

Populiarus Žymos: vaflių foup, Kinija, gamintojai, tiekėjai, gamykla, pritaikyta, didmeninė prekyba, kaina, kokybė, citata, sandėlyje, nemokamas pavyzdys, pagamintas Kinijoje

Siųsti užklausą